ATM ROBOT에서 WAFER CARRIER FOUP으로 반송되는 12INCH WAFER의 스크래치 및 파손 방지를 위한 측정 검사 장치입니다.
WAFER 또는 BLADE를 각각 별도 선택하여 WAFER 이송 중 변화 감지, BLADE의 미세 변화 등 환경변화를 측정하여 실시간으로 데이터를 제공하는 장치입니다.
• 사용자(TOOL USERS) 휴먼 에러 검증
• 주기적 측정(PM)시 ATM ROBOT과 LOAD PORT 이상 변화 감지
• WAFER DAMAGE 사고 예방
• ATM ROBOT BLADE VIBRATION DETECT.
• ATM ROBOT BLADE LEVELING DETECT.
• LOAD PORT MOVING VIBRATION DETECT.
• LOAD PORT MOVING PLATE LEVELING DETECT.
• WAFER PICK / PLACE 시 미세한 진동 감지
• ROBOT WAFER CENTERING 측정
| APPLICABLE | ATM Robot Blade & Wafer (Vacuum, Cilp all type) |
| METHOD | Wafer Transfer Act (Pick_Place) |
| MEASURING TIME | ≤ 5 MIN (PER LOAD PORT) |
| REPETITIVE ACCURACY | 100 ㎛ |
| RESOLUTION(分解能) | 5 ㎛ |
| TARGET WAFER | 12 inch (300mm) SI, GAN ETC, ALL TYPE OF WAFER |
| OS | Windows 10 |
| DIMENSION | 458 X 350 X 332 mm (COMPATIBLE WITH NORMAL FOUP) |
| WEIGHT | ≤ 11 KG |
| POWER CHARAGE | BY WIRE (50 ~ 60 HZ / AC 200 ~ V) |
• CRA FORK로 인한 WAFER SCRATCH
• FORK 하단 WAFER MARGIN 부족으로 인한 SCRATCH
• TEACHING JIG 오류
• 작업자 간 작업 편차 및 오류
• 데이터 분석으로 ROBOT TEACHING 가능
• RUNNING 전 설비 TEACHING 값 조정 가능
• MANUAL MONITORING → AUTO MONITORING SYSTEM
• RUNNING 설비에 사용 가능으로 생산성 향상
• ASML_YIELDSTAR
• TEL_LITHUS
• KLA_ARCHER
• AMAT_ENDURA
• TEL_ACT13
활용예시 (KLA_ARCHER OVERLAY)
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